新高电子有限公司是专业从事中高档铝基板、电源铝基板、COB铝基板、模块铝基板、封装铝

基板、高导热铝基板、铜基板、铁基板的设计、生产、销售和服务为一体的高新科技企业，注册

资金1310万美元,是中国光学光电协会会员，中国信用企业认证体系示范单位，其兄弟企业为有26

余年PCB线路板生产经验的台湾新高集团。   
    新高电子有限公司拥有30000多平方米的花园式厂房，拥有生产金属铝基板专用无尘、防静电

车间、V-cut车间、磨板机车间、飞针测试车间、曝光车间、晒网车间、耐压测试车间、蚀刻车间

电镀车间。先进的金属铝基板产品生产线，以及一批专业、稳定、务实创新的高素质研发队伍。

主要核心技术人员和管理者都具备多年的铝基板行业及电子产品领域的工作经验，形成了从铝基

覆铜板生产到铝基板终端产品制造研发的完整产业链。中山市新高电子选择高起点、高标准、严

要求，严格按照ISO9001：2000质量保证体系运作，把精细化管理融入生产的各个环节，确保产品

质量处于行业领先地位。 　
    新高电子采用先进的技术和管理，生产各种LED单面铝基板、PCB铝基板、电视背光铝基板、

数码铝基板、铜基板、陶瓷基板、大功率铝基板、高导热铝基板、台湾铝基板、六角形铝基板、

UL铝基板、多层铝基板、洗墙灯铝基板、cree铝基板、射灯铝基板、LED灯条铝基板、路灯铝基板

、日光灯铝基板、洗墙灯铝基板、各种铝基板等适应了各种LED灯饰灯具、路灯、日光灯、大功率

、小功率、射灯、洗墙灯、地埋灯等产品应用。公司分设美国和香港办事处，产品通过CCC认证、

CE认证、UL认证、FCC认证、SGS和ROHS环保认证等，产品远销到美国、英国、意大利、西班牙、

土耳其、罗马尼亚、乌克兰、阿塞拜疆、马来西亚、香港等国家和地区，其品质和服务赢得客户

的认可和赞誉。    
　　新高电子以雄厚的实力、专业的技术、可靠的质量，给客户提供一流的产品和服务。中山市

新高电子全体员工愿与您共同努力打造全球高品质铝基线路板产品生产基地！ 
    新高电子以制定行业标准为己任，以打造中国人自己的世界名牌为目标，努力拼搏，不断进

取，先后获得“中山市市高新技术企业”、“中国十大品牌”、“广交会出口优质供应商”称号

，荣膺中国“品牌金谱奖”，当选“21未来之星”。新高电子是中国线路板协会会员、PCB产业联

合会理事单位；公司已经通过了ISO9001：2008质量管理体系认证、国家3C认证；公司网站通过了

华夏、Bizpass认证；产品通过了CE认证、RoHS认证、ETL测试认证；公司产品标准高于国家《散

热铝基线路板通用规范》。  
    新高电子用选择继承人的标准选择人才，用选择终身伴侣的心态选择供应商。在长期的必将

为之奋斗终身的事业中，新高电子人在共同的价值理念和行为方式之下，形成了新高电子以“创

新、合作、承若”为核心价值观的企业文化，因彼此认同而携手并进，因文化融合而长足发展。  

　　新高电子信奉“系统管理、严谨高效”的管理理念，邀请国外大学的管理专家，对公司的发

展战略、企业治理结构进行了系统的梳理，打造了专业化技术管理团队，制定了新高电子长期发

展规划，为新高电子的稳定发展奠定了坚实的基础。 
　　一直以来，新高电子散热金属铝基线路板因为良好的品牌形象、优良的产品品质、丰富的产

品线以及高性价比等特性,受到全球市场广泛的认可和接纳，目前已远销海外160多个国家和地区

，遍及国内30多个省、市、自治区。在前进的道路上，新高电子的海内外市场仍旧在不断拓展之

中，新高电子人坚定不移地用实际行动履行着“以诚信回报社会”的社会企业使命。 
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新高电子铝基板测试项目   铝基板在线订购www.lvjiban.net
Item 实验条件
Conditions 典型值
Typical Value 厚度
Thickness性能参数
剥离强度
Peel strength(kgf/cm) A ≧1.5 50-150
耐焊锡性
Solder Resistance(s) 288℃ 2min dipping 不分层，不起泡
No delamination and no bubble 50-150
绝缘击穿电压
Dielectric Breakdown voltage（Kv） D-48/50+D-0.5/23 ≧4.6 75
热阻
Thermal resistance（℃/W） ASTM D5470 0.175 142
熟阻抗
Thermal impedance（*cm2/W） ASTM D5470 1.68 142
导热系数
Thermal Conductivity(w/mk) ASTM D5470 ≥2.0 50-150
表面电阻
Surface  resistance(Ω) C-96/35/90 ≥1012 50-150
体积电阻
Volume  resistance(Ω) ≥1012 50-150
介电常数
Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 50-150
介电损耗
Dk 1MH ≦0.05 50-150
耐燃性
Flammability UL94 VO PASS 50-150
CTI(Volt) IEC 60112 600 50-150
※以上厚度仅为胶层厚度，不包括铜箔与铜板。
结构
绝缘层厚：75 um±%  导体厚：35um±10%
金属板厚：1.0mm±0.1mm
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新高电子铝基板生产能力   铝基板在线订购www.lvjiban.net
最大加工面积  Max.Board Size 23inch * 35inch 
板厚  Board Thickness 0.4-6.0mm 
最小线宽  Min.Line Width 0.10mm 
最小间距  Min.Space 0.10mm 
最小孔径  Min.Hole Size 0.15mm 
孔壁铜厚  PTH Wall Thickness >0.025mm 
金属化孔径公差  PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 
非金属化孔径公差  Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 
孔位公差  Hole Position Deviation ±0.076mm 
外形尺寸公差  Outline Tolerance ±0.1mm 
开槽  V-cut 30°/45°/60° 
最小BGA焊盘  Min.BGA PAD  14mil  
PCB交流阻抗控制  Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω 
＞50Ω ±10% 
阻焊层最小桥宽  Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil 
阻焊膜最小厚宽  Soldemask film Min.Thickness 10mil 
绝缘电阻  Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal 
抗剥强度  Peel-off Strength 1.4N/mm 
阻焊剂硬度  Soldemask Abrasion >5H 
热衡击测试  Soldexability Test 260℃20(秒)second 
通断测试电压  E-test Voltage 50-250V 
介质常数  Permitivity  ε=2.1~10.0 
体积电阻  Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093

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